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光學(xué)檢測基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運用適當(dāng) 的運算法則來進(jìn)行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當(dāng)一些檢查對象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預(yù)防甚至減少的。為了推 動這種優(yōu)化設(shè)計,可以運用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇)
AOI始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計, 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,aoi自動光學(xué)檢測系統(tǒng),比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報,aoi自動光學(xué)檢測, 縮短編程時間和降低編程的難度,從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。
狹義的AOI設(shè)備則指工業(yè)上急需使用,在IC及一般電子業(yè)、機(jī)械工具/自動化機(jī)械、電機(jī)/電子工業(yè)、金屬鋼鐵業(yè)、食品加工/包裝業(yè)、紡織皮革工業(yè)、汽車工業(yè)、建筑材料、保全/監(jiān)視系統(tǒng)等。
AOI在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,aoi自動光學(xué)檢測設(shè)備,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。
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